PMLCAP 全系列规格一览 打开选型表
Rubycon PMLCAP 产品线覆盖低压至中高压，提供标准MU、高耐湿MS、高压HPB等系列，适用于消费、汽车、工业与通信设备。
| 系列 | 额定电压 (Vdc) | 电容范围 (μF) | 温度范围 (°C) | 主要特性 / 应用 | 规格书下载 |
|---|---|---|---|---|---|
| NS | 16 ~ 63 | 0.001 ~ 6.8 | -55 ~ +125 | 小型化通用型，高密度安装，适用于DC/DC转换器 低ESL/ESR |
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| MU | 10 ~ 200 | 0.0001 ~ 22 | -55 ~ +125 | 标准主力系列，最大22μF，极低损耗，替代MLCC最佳选型 音频·PLL·电源滤波 |
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| MS | 10 ~ 50 | 0.001 ~ 2.2 | -55 ~ +125 | 高耐湿型号 85℃/85% RH 1000h，适用于汽车电子、户外通信设备 高可靠性 |
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| MF | 16 ~ 63 | 0.033 ~ 4.7 | -55 ~ +125 | 中容值优化系列，高纹波电流承受能力，适合电源输入/输出平滑 | 下载规格书 |
| HPB-500 | 500 | 5 ~ 20 | -40 ~ +125 | 高压系列，适用于光伏逆变器、工业电源、EV充电模块 | 下载规格书 |
| HPB-900 | 900 | 10 ~ 25 | -40 ~ +125 | 900Vdc高耐压，高频特性突出，适合三相工业及新能源储能 | 下载规格书 |
※ 点击规格书下载即可获取详细技术参数，如需样品请联系百硅半导体。
PMLCAP · 高分子多层电容器
革命性薄膜电容技术｜超薄介质｜无压电效应｜高可靠性 – 替代MLCC与钽电容的理想方案
小型大容量
介质厚度 ≤1μm，最大容量达22μF (5750尺寸)，相比传统薄膜电容体积缩小50%以上，堆叠层数最高超10000层。
零蜂鸣 · 无压电效应
彻底解决MLCC的蜂鸣噪声问题，特别适用于PWM调光LED背光、音频信号路径及车载静谧性设计。
极致DC偏压稳定性
施加直流偏压时电容量几乎无衰减，阻抗特性不漂移，远优于高介电常数MLCC，保证回路稳定性。
低介质吸收 & 快速锁定
介质吸收系数极低，可大幅缩短PLL合成器锁定时间，在高精度模拟及通信电路中表现优异。
高耐热 & 自恢复特性
峰值260℃回流焊2次，MS系列满足85℃/85%湿度1000小时；自恢复能力确保失效模式为开路，安全可靠。
超低漏电流 · 能量采集
高温下漏电流极低，适合环境发电储能、无线传感器等微弱能量收集领域，大幅提升效率。
竞品定位对比
PMLCAP 完美弥补高介电常数MLCC与常规薄膜电容短板，在音频、PLL、能源采集和抗振动领域表现卓越。
| 性能指标 | PMLCAP (Rubycon) | 高介电常数 MLCC (X5R/X7R) | 传统多层薄膜电容 (PET/PPS) |
|---|---|---|---|
| DC偏压特性 | 容量几乎无衰减 | 明显衰减 (-50%~80%) | 稳定性高 |
| 蜂鸣声 & 压电效应 | 无压电效应，零蜂鸣 | 显著压电蜂鸣 | 无压电效应 |
| 介质吸收 | 极低 (≈0.05%) | 较高 (>0.5%) | 低 (≈0.1%) |
| 高温漏电流 (85℃) | 极低，适合能量采集 | 较高，随温度上升激增 | 中等 |
| 耐焊接热 / 回流焊 | 260℃ 2次，耐手工焊 | 优秀 (但裂纹敏感) | 一般 (不耐高温烙铁) |
| 抗弯曲/机械应力 | 优异，自恢复 | 差 (陶瓷易开裂短路) | 良好 |
| 尺寸与容量密度 | 大容量小型化 (22μF/5750) | 极高容量密度 | 体积较大 |
| 失效模式 | 开路 (自恢复) | 短路风险 | 开路/自恢复 |
| 推荐应用领域 | 音频、车载、PLL、LED驱动、能量采集 | 通用数字电路去耦 | 传统工业/电源 |
工程师首选： Rubycon PMLCAP 以独特真空蒸镀聚合技术，实现薄膜电容前所未有的小型化与高性能，是高耐热、低失真、抗振动及长寿命设计的优质之选。
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